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Tg
Td
CTE
条件：
清空条件
特点
■PN固化,Tg 大于 170℃
■优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/126 规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数，抗 CAF)
■优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/126 规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数，抗 CAF)
应用领域
计算机与通讯设备、高档仪器仪表、路由器等
特点
■ PN固化,Tg 大于 190℃
■ 优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/126 规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数，抗 CAF)
■ 优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/126 规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数，抗 CAF)
应用领域
适用于高多层 PCB ，电脑、通讯、汽车电子等
特点
■ 无卤素 (Cl or Br＜900ppm) 、Tg 值大于 150℃、CTI 值≥600V
■ 优秀的耐离子迁移性能
■ 优良的机械加工性和耐热性
■ 低 Z 向热膨胀系数，与无铅制程兼容
■ 优秀的耐离子迁移性能
■ 优良的机械加工性和耐热性
■ 低 Z 向热膨胀系数，与无铅制程兼容
应用领域
新能源汽车、计算机、仪器仪表、通讯设备等
特点
■ 无卤素 (Cl or Br＜900ppm) 、Tg 值大于 170℃、CTI 值≥600V
■ 优秀的耐离子迁移性能
■ 优良的机械加工性和耐热性
■ 低 Z 向热膨胀系数，与无铅制程兼容
■ 优秀的耐离子迁移性能
■ 优良的机械加工性和耐热性
■ 低 Z 向热膨胀系数，与无铅制程兼容
应用领域
新能源汽车、 计算机、仪器仪表、 通讯设备、办公设备等
特点
■ 无卤素 (Cl or Br＜900ppm)
■ 优良的机械加工性和耐热性
■ 低 Z 向热膨胀系数，与无铅制程兼容
■ 优良的机械加工性和耐热性
■ 低 Z 向热膨胀系数，与无铅制程兼容
应用领域
智能手机、平板电脑、汽车电子、通讯设备等
特点
■ 无卤素 (Cl or Br＜900ppm)
■ 优良的耐热性,Td 大于 350℃
■ 低 Z 向热膨胀系数
■ 优良的耐热性,Td 大于 350℃
■ 低 Z 向热膨胀系数
应用领域
智能手机、平板电脑、汽车电子、通讯设备、路由器等
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