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DK150GC/DK150GP
■ 无卤素 (Cl or Br＜900ppm)
■ 优良的机械加工性和耐热性
■ 低 Z 向热膨胀系数，与无铅制程兼容
■ 优良的机械加工性和耐热性
■ 低 Z 向热膨胀系数，与无铅制程兼容
分类：
应用领域
智能手机、平板电脑、汽车电子、通讯设备等
Tg
153
Td
400
CTE
2.9
详细信息
| 测试项目 | 单位 | 处理条件 | 典型值 | 规格值 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Tg | ℃ | DSC | 153 | ≥150 | |
| Z-axis CTE | ppm/℃ | <Tg | 47 | ≤60 | |
| ppm/℃ | >Tg | 237 | ≤300 | ||
| % | 50-260℃ | 2.9 | ≤3.5 | ||
| 表面电阻率 | MΩ | 耐湿后 | 2.7X10E9 | ≥10E4 | |
| E-24/ 125 | 5.3X10E10 | ≥10E3 | |||
| 体积电阻率 | MΩ·cm | 耐湿后 | 1.2X10E9 | ≥10E6 | |
| E-24/ 125 | 3.1X10E7 | ≥10E3 | |||
| 介电常数 1GHz | - | C-24/23/50 | 4.6 | ≤5.4 | |
| 介质损耗 1GHz | - | C-24/23/50 | 0.01 | ≤0.035 | |
| 耐电弧性 | sec | D-48/50+D-0.5/23 | 180 | ≥60 | |
| 击穿电压 | KV | D-48/50+D-0.5/23 | 45+KV NB | ≥40 | |
| 吸水率 | % | D-24/23 | 0.13 | ≤0.5 | |
| 阻燃性 | - | C-24/23/50+E-24/125 | 94V-0 | 94V-0 | |
| Td热分解温度 | ℃ | 10℃/MIN，N2，5%Wt Loss | 400 | ≥325 | |
| T288 | min | TMA | >60 | ≥5 | |
| T260 | min | TMA | >60 | ≥30 | |
剥离强度(HTE HOZ) | N/mm | 125℃ | 1.1 | ≥0.7 | |
Float288℃/10Sec | 1.1 | ≥1.05 | |||
| 热应力 | 未蚀刻的 | sec | Float288℃/10Sec | >300 | ≥10 |
| 蚀刻的 | |||||
| 弯曲强度 | Length Direction | N/mm2 | A | 540 | ≥415 |
| Cross Direction | N/mm2 | A | 474 | ≥345 | |
| 相比电痕化指数 | V | IEC60112Method | PLC 2 | - | |
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