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DK-C150/DK-P150
■PN固化,Tg 大于150℃
■优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/99 的规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数、抗 CAF)
■优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/99 的规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数、抗 CAF)
分类：
应用领域
电脑、仪器仪表、通讯设备、汽车、摄像机等
Tg
155
Td
378
CTE
2.8
详细信息
| 测试项目 | 单位 | 处理条件 | 典型值 | 规格值 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Tg | °C | DSC | 155 | ≥150 | |
| Z-axis CTE | ppm/°C | <Tg | 58 | ≤60 | |
| ppm/°C | >Tg | 245 | ≤300 | ||
| % | 50-260°C | 2.8 | ≤3.5 | ||
| 表面电阻率 | MΩ | 耐湿后 | 2.9X10E7 | ≥10E3 | |
| ≥110E3 | |||||
| 体积电阻率 | MΩ·cm | 耐湿后 | 4.9X10E8 | ≥10E3 | |
| ≥10E3 | |||||
| 介电常数 1MHz | - | C-24/23/50 | 4.7 | ≤5.4 | |
| 介电损耗 1MHz | - | C-24/23/50 | 0.014 | ≤0.035 | |
| 耐电弧性 | sec | D-48/50+D-0.5/23 | 181 | ≥60 | |
| 击穿电压 | KV | D-48/50+D-0.5/23 | 45+KV,NB | ≥40 | |
| 吸水率 | % | D-24/23 | 0.13 | ≤0.5 | |
| 阻燃性 | - | C-24/23/50+E-24/125 | 94V-0 | 94V-0 | |
| Td热分解温度 | °C | 10°C/MIN, N2, 5%Wt Loss | 378 | ≥325 | |
| ≥325 | |||||
| T288 | min | TMA | >60 | ≥5 | |
| T260 | min | TMA | >60 | ≥30 | |
| 剥离强度 | N/mm |
125°C Float288°C/10Sec |
1.4 1.6 |
≥0.7 ≥1.05 |
|
| 热应力 | 未蚀刻的 | sec | Float288°C/10Sec | >120 | ≥10 |
| 蚀刻的 | |||||
| 弯曲强度 | Length Direction | N/mm2 | A | 509 | ≥415 |
| Cross Direction | N/mm2 | A | 409 | ≥345 | |
| 相比电痕化指数 | V | IEC60112Method | PLC 3 | PLC 3 | |
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