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Tg
Td
CTE
条件:
清空条件
特点
■Tg135±5℃ ,无铅兼容 FR-4.0 板材
■低吸水性、UV-blocking 与 AOI 兼容、阻燃达 UL 94V-0 级
■优良的耐热性能、低的热膨胀系数、 良好的耐 CAF 性能
■符合 IPC-4101/101 的规范要求。
■低吸水性、UV-blocking 与 AOI 兼容、阻燃达 UL 94V-0 级
■优良的耐热性能、低的热膨胀系数、 良好的耐 CAF 性能
■符合 IPC-4101/101 的规范要求。
应用领域
汽车电子、仪器仪表、通讯设备、 电源等
特点
■PN固化,Tg 大于150℃
■优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/99 的规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数、抗 CAF)
■优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/99 的规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数、抗 CAF)
应用领域
电脑、仪器仪表、通讯设备、汽车、摄像机等
特点
■ PN固化, 使用特种树脂交联 Tg>150°C
■ 耐热性极佳, 具有较低的热膨胀系数与优越的通孔能力及抗 CAF 能力
■ 符合 IPC-4101/99 的规范要求 (无铅、高 Td、低热膨胀系数)
■ 耐热性极佳, 具有较低的热膨胀系数与优越的通孔能力及抗 CAF 能力
■ 符合 IPC-4101/99 的规范要求 (无铅、高 Td、低热膨胀系数)
应用领域
Mini Led、电脑、仪器仪表、通讯设备、汽车、摄像机等
特点
■PN固化,Tg 大于 170℃
■优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/126 规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数,抗 CAF)
■优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/126 规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数,抗 CAF)
应用领域
计算机与通讯设备、高档仪器仪表、路由器等
特点
■ PN固化,Tg 大于 190℃
■ 优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/126 规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数,抗 CAF)
■ 优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/126 规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数,抗 CAF)
应用领域
适用于高多层 PCB ,电脑、通讯、汽车电子等