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DK200/DK200P

■ PN固化,Tg 大于 190℃
■ 优良的耐热性,低 Z 向热膨胀系数和优越的通孔能力
■符合 IPC-4101/126 规范要求 (无铅、高 Td、低 Z 向热膨胀系数，抗 CAF)

分类：

无铅兼容FR-4.0

应用领域

适用于高多层 PCB ，电脑、通讯、汽车电子等

Tg

195

Td

373

CTE

2.2

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详细信息

测试项目 单位 处理条件 典型值 规格值
Tg °C DSC 195 ≥170
Z-axis CTE ppm/°C <Tg 45 ≤60
ppm/°C >Tg 210 ≤300
% 50-260°C 2.2 ≤3.0
表面电阻率 MΩ E-24/125 8.3X10E6 10E3
10E3
体积电阻率 MΩ·cm E-24/125 2.5X10E7 10E3
10E3
介电常数 1MHz - C-24/23/50 4.7 ≤5.4
介电损耗 1MHz - C-24/23/50 0.015 ≤0.035
耐电弧性 sec D-48/50+D-0.5/23 150 ≥60
击穿电压 KV D-48/50+D-0.5/23 45+KV,NB ≥40
吸水率 % D-24/23 0.13 ≤0.5
阻燃性 - C-24/23/50+E-24/125 94V-0 94V-0
Td热分解温度 °C 10°C/MIN,N2,5%Wt Loss 373 ≥340
T288 min TMA >60 ≥5
T260 min TMA >60 ≥30
剥离强度（HTE 1OZ） N/mm 125°C 1.4 ≥0.7
Float288°C/10Sec 1.6 ≥1.05
热应力 未蚀刻的 Sec Float288°C/10Sec >300 ≥10
蚀刻的
弯曲强度 Length Direction N/mm2 A 533 ≥415
Cross Direction N/mm2 A 408 ≥345
相比电痕化指数 V IEC60112Method PLC 3 PLC 3

 

DK200

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DK-C170/DK-P170

无

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DK-C170/DK-P170

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