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DK160/DK160P
■ PN固化, 使用特种树脂交联 Tg>150°C
■ 耐热性极佳, 具有较低的热膨胀系数与优越的通孔能力及抗 CAF 能力
■ 符合 IPC-4101/99 的规范要求 (无铅、高 Td、低热膨胀系数)
■ 耐热性极佳, 具有较低的热膨胀系数与优越的通孔能力及抗 CAF 能力
■ 符合 IPC-4101/99 的规范要求 (无铅、高 Td、低热膨胀系数)
分类：
应用领域
Mini Led、电脑、仪器仪表、通讯设备、汽车、摄像机等
Tg
155
Td
378
CTE
2.8
详细信息
| 测试项目 | 单位 | 处理条件 | 典型值 | 规格值 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Tg | °C | DSC | 155 | ≥150 | |
| Z-axis CTE | ppm/°C | <Tg | 47 | ≤60 | |
| ppm/°C | >Tg | 200 | ≤300 | ||
| % | 50-260°C | 2.6 | ≤3.5 | ||
| 表面电阻率 | MΩ | A | 3.2X10E7 | - | |
| 体积电阻率 | MΩ·cm | A | 4.6X10E8 | - | |
| 介电常数 1MHz | - | C-24/23/50 | 4.7 | ≤5.4 | |
| 介电损耗 1MHz | - | C-24/23/50 | 0.014 | ≤0.035 | |
| 耐电弧性 | sec | D-48/50+D-0.5/23 | 180 | ≥60 | |
| 击穿电压 | KV | D-48/50+D-0.5/23 | 45+KV,NB | ≥40 | |
| 吸水率 | % | D-24/23 | 0.11 | ≤0.5 | |
| 阻燃性 | - | C-48/23/50 | 94V-0 | 94V-0 | |
| Td热分解温度 | °C | 10°C/MIN,N2,5%Wt Loss | 370 | ≥325 | |
| T288 | min | TMA | >40 | ≥5 | |
| T260 | min | TMA | >60 | ≥30 | |
| 剥离强度（HTE 1OZ） | N/mm | 125°C | 1.6 | ≥0.7 | |
| Float288°C/10Sec | 1.7 | ≥1.05 | |||
| 热应力 | 未蚀刻的 | Sec | Float288°C/10Sec | >120 | ≥10 |
| 蚀刻的 | |||||
| 弯曲强度 | Length Direction | N/mm2 | A | 515 | ≥415 |
| Cross Direction | N/mm2 | A | 415 | ≥345 | |
| 相比电痕化指数 | V | IEC60112Method | PLC 3 | - | |
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