DK160/DK160P

■ PN固化, 使用特种树脂交联 Tg>150°C
■ 耐热性极佳, 具有较低的热膨胀系数与优越的通孔能力及抗 CAF 能力
■ 符合 IPC-4101/99 的规范要求 (无铅、高 Td、低热膨胀系数)

应用领域

Mini Led、电脑、仪器仪表、通讯设备、汽车、摄像机等

Tg

155

Td

378

CTE

2.8

详细信息

测试项目 单位 处理条件 典型值 规格值
Tg °C DSC 155 ≥150
Z-axis CTE ppm/°C <Tg 47 ≤60
ppm/°C >Tg 237 ≤300
% 50-260°C 2.8 ≤3.5
表面电阻率 耐湿后 2.7X10E8 ≥10E4
E-24/125 5.3X10E5 ≥10E3
体积电阻率 MΩ·cm 耐湿后 1.2X10E9 ≥10E6
E-24/125 3.1X10E6 ≥10E3
介电常数 1MHz - C-24/23/50 4.6 ≤5.4
介电损耗 1MHz - C-24/23/50 0.01 ≤0.035
耐电弧性 sec D-48/50+D-0.5/23 180 ≥60
击穿电压 KV D-48/50+D-0.5/23 45+KV,NB ≥40
吸水率 % D-24/23 0.13 ≤0.5
阻燃性 - C-24/23/50+E-24/125 94V-0 94V-0
Td热分解温度 °C 10°C/MIN,N2,5%Wt Loss 378 ≥325
T288 min TMA >60 ≥5
T260 min TMA >60 ≥30
剥离强度(HTE 1OZ) N/mm 125°C 1.1 ≥0.7
Float288°C/10Sec 1.1 ≥1.05
热应力 未蚀刻的 Sec Float288°C/10Sec >300 ≥10
蚀刻的
弯曲强度 Length Direction N/mm2 A 1191 ≥415
Cross Direction N/mm2 A 912 ≥345
相比电痕化指数 V IEC60112Method PLC 2 -

 

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