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CTE

条件：

清空条件

特点

■ 无卤素 (Cl or Br＜900ppm)
■ Tg190℃（TMA）
■Dk4 .1(10GHz) ，Df0.0070(10GHz) ，RC55%
■优良的机械加工性和耐热性
■低 Z 向热膨胀系数，与无铅制程兼容及抗 CAF 功能 Features

应用领域

智能手机、平板电脑、汽车电子、通讯设备、路由器等

说明

特点

■ 无卤素 (Cl or Br＜900ppm)
■ Tg>170℃
■ Dk4.1(10GHz)，Df0.0108(10GHz)，RC55%
■ 优良的机械加工性和耐热性
■ 低 Z 向热膨胀系数，与无铅制程兼容及抗 CAF 功能

应用领域

智能手机、平板电脑、汽车电子、通讯设备、路由器等

说明

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