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智通财经APP获悉，开源证券发布研究报告称，覆铜板行业库存已完成去化，行业底部显现：1)行业存货周转天数属于电子细分板块中的低水位;2)覆铜板行业已于2022Q3完成库存去化;3)行业稼动率已迈过2022Q3低点，2022Q4-2023Q1持续修复;4)价格底部已经显现。此外，根据Prismark预测，2023Q2下游PCB环节单季度产值有望企稳回升至191亿美元，QoQ+5.9%，该行认为下游环节的需求提振有助于覆铜板环节持续提价以修复盈利并获得超额利润。

2023-07

覆铜板的主要用途

传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。

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覆铜箔层压板的介绍

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

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