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  • 特点

    ■ 无卤素(Cl or Br<900ppm)、Tg 值大于 150℃、CTI 600

    ■ 优秀的耐离子迁移性能

    ■ 优良的机械加工性和耐热性

    ■ Z 向热膨胀系数,与无铅制程兼容




  • 特征

  • 应用领域

    ■计算机、仪器仪表、通讯设备、办公设备   


  • 应用领域

型号:覆铜箔无卤素环氧玻纤布基层压板

基板性能

*以下为我司常规规格,可根据客户要求生产。

Remarks 备注:

Typical Values For Reference only,Specimen Thickness:1.5mm 1/1 典型值只作参考,样品厚度:1.5mm 1/1 A=Keep the specimen originally without any process 保持原样,不作处理

C=Temperature and humidity conditioning 在恒温恒湿的空气中处理

D=Immersing in distilled water with temperature control 浸在恒温的水中处理E=Temperature conditioning 在恒温的空气中处理


常规尺寸与厚度规格



Note The effective area of laminate is 36″(grain)×48″、40″(grain)×48″、 42″(grain)×48″;

基板存放与储存

基板平放在干燥环境中

内层芯板棕化或黑化处理后如果在24小时内未进行压合需在100-120℃条件下最小烘烤1小时才能进入下工序.                                                                     


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