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  • 特点

    无卤素(Cl or Br<900ppm)

    优良的耐热性,Td大于350℃

    Z向热膨胀系数


  • 特征

    Halogen -Free(Cl or Br<900ppm)

    Excellent thermal resistance and Td>350℃

    Low Z-CTE


  • 应用领域

    ■智能手机、平板电脑、汽车电子、通讯设备


  • 应用领域

    ■智能手机、平板电脑、汽车电子、通讯设备


型号:覆铜箔无卤素环氧玻纤布基层压板(Tg150)

基板性能

*以下为我司常规规格,可根据客户要求生产。

■Remarks备注:

Typical Values For Reference only,Specimen Thickness:1.5mm 1/1

典型值只作参考,样品厚度:1.5mm 1/1

A=Keep the specimen originally without any process 保持原样,不作处理

C=Temperature and humidity conditioning在恒温恒湿的空气中处理

D=Immersing in distilled water with temperature control浸在恒温的水中处理

E=Temperature conditioning在恒温的空气中处理


常规尺寸与厚度规格

Note The effective area of laminate is 36″(grain)×48″、40″(grain)×48″、 42″(grain)×48″;

基板存放与储存

基板平放在干燥环境中

内层芯板棕化或黑化处理后如果在24小时内未进行压合需在100-120℃条件下最小烘烤1小时才能进入下工序.                                                      

Laminate should be stored in a dry environment and always stored flat.

Inner layers should be baked for at least 1 hour 100-120℃,if inner layers are not used within 24 hours after black or brown oxides treatment. 


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