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  • 特点

    ■不采用dicy固化,Tg大于170℃

    ■优良的耐热性,低Z向热膨胀系数和优越的通孔能力

    ■符合IPC-4101/126规范要求 (无铅、高Td、低Z向热膨胀系数CAF)



  • 特征

    ■Non-Dicy and high Tg 〉170℃(DSC)

    Excellent thermal resistance , Low Z-CTE and excellent through hole reliably

    ■Meet the specification of IPC-4101/126(Lead Free High Td and Low Z-axis CTE and CAF Resistance

    一般性能General Properties 


  • 应用领域

    ■计算机与通讯设备、高档仪器仪表、路由器等

  • 应用领域

    ■计算机与通讯设备、高档仪器仪表、路由器

型号:覆铜箔环氧玻纤布基层压板(Tg170)

基板性能

*以下为我司常规规格,可根据客户要求生产。

Remarks备注:

Typical Values For Reference only,Specimen Thickness:1.5mm 1/1典型值只作参考,样品厚度:1.5mm 1/1

A=Keep the specimen originally without any process 保持原样,不作处理

C=Temperature and humidity conditioning在恒温恒湿的空气中处理

D=Immersing in distilled water with temperature control浸在恒温的水中处理

E=Temperature conditioning在恒温的空气中处理


常规尺寸与厚度规格

Note The effective area of laminate is 36″(grain)×48″、40″(grain)×48″、 42″(grain)×48″;

基板存放与储存

基板平放在干燥环境中

内层芯板棕化或黑化处理后如果在24小时内未进行压合需在100-120℃条件下最小烘烤1小时才能进入下工序.  

Laminate should be stored in a dry environment and always stored flat.

Inner layers should be baked for at least 1 hour 100-120,if inner layers are not used within 24 hours after black or brown oxides treatment.


钻孔

钻孔参数主要决定于材料厚度、层数、铜箔厚度、堆叠高度和材质。因为该材料材质较硬,钻孔的方法与常规材料有一些不同,下面的参数供参考。


除胶渣

■The following desmear parameters are for reference only

下面参数仅供参考

Horizontal Processing (JETCHEM)

水平线

Swell: 75℃ for 150 seconds

Mn+7: 55-65g/l at 85℃ for 270 seconds

Vertical Processing (SHIPLEY)

垂直线

Swell: 65℃ for 365 seconds for two runs

Mn+7: 65-75g/l at 75℃ for 750 seconds for two runs


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