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覆铜板功能填料行业市场规模分析及预测（附报告目录）1、覆铜板市场发展现状分析覆铜板(Copper Clad Laminate，简称CCL）是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是电子线路板重要的基础材料，是集成电路的最主要载体，在集成电路中充当工业基础材料。覆铜板的质量将直接影响线路板的性能、品质、可靠性及稳定性。覆铜板行业的发展与集成电路技术和电子信息产业整… 【 查看详情】
2021-08-28
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覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。 【 查看详情】
2017-04-09浏览：3506次技术支持：雄商科技
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