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5G时代高速覆铜板功能填料行业市场规模分析及预测

  • 2021-08-28
  • 来源:普华有策
  • 编辑:

覆铜板功能填料行业市场规模分析及预测

1、覆铜板市场发展现状分析

覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL)是将增强材料浸以树脂胶液,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是电子线路板重要的基础材料,是集成电路的最主要载体,在集成电路中充当工业基础材料。覆铜板的质量将直接影响线路板的性能、品质、可靠性及稳定性。

覆铜板行业的发展与集成电路技术和电子信息产业整体发展息息相关。近年来,随着下游通信、消费电子和汽车电子等行业发展,各种电子产品对覆铜板的需求量大幅上升,进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间和市场规模。2016-2020年中国大陆刚性覆铜板销售量从5.24亿平方米增长到7.41亿平方米,保持良好的增长态势。

随着5G商用进程的加快,通信领域投资规模将明显提升,同时消费电子和汽车电子行业的稳步发展,将共同带动未来覆铜板行业继续保持良好的增长趋势。

相关报告:北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年覆铜板功能填料行业发展前景预测与投资战略研究分析报告》

2016-2020年中国大陆刚性覆铜板销售量情况


资料来源:普华有策

2、5G全面商用大背景下,高频高速化的覆铜板对材料提出更高要求

(1)5G即将大规模商用

5G,即第五代移动电话通信标准,目前全球各国在国家数字化战略中均把5G作为优先发展领域,强化产业布局,打造新的经济增长极。

5G的建设也受到了我国的高度重视,中国制造2025规划纲要中明确指出,要全面突破第五代移动通信(5G)技术。未来,5G与云计算、大数据、人工智能、虚拟增强现实等技术的深度融合,将连接人和万物,成为各行各业数字化转型的关键基础设施。加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度,5G基建成为中国新型基础设施建设中的重要组成部分。

5G网络作为新型基建的底层技术,将带来人工智能、云计算、物联网等信息基础设施的革命性升级。

(2)高频高速覆铜板成为行业发展趋势

随着5G的大规模商用,通信技术升级带来通信频率和传输速率的大幅提升,高频高速的覆铜板已成为覆铜板的发展趋势。根据应用场景的差异,高频高速覆铜板又可以分为高速板和高频板两大类,分别主要应用在服务器、存储器等高速传输设备和天线、功放、雷达等部件。随着5G的商用实施,高频高速覆铜板需求将继续快速增长-

由于高频高速覆铜板的技术门槛较高,市场总体上被日本、美国和中国台湾的企业主导,目前国内领先的覆铜板厂商如生益科技、浙江华正新材料股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司等通过多年技术积累也已经逐步实现商业化推广。

(3)高频高速覆铜板对材料提出更高要求

在高频高速的环境下,信号传播速度极快,高频信号衰减较严重,因而在高频高速领域对覆铜板信号传输性能要求非常高,为了适应高频高速数据传输的需要,覆铜板除了在电路设计和制造工艺方面的技术提升,高性能的电路基材也至关重要。传统覆铜板基材受材料特性影响,介电常数和介质损耗较高,无法满足高频信号传输质量要求,因此更换更低介电常数和低介质损耗的新型基材材料和填充材料成为主要方向。

新一代高频基材树脂主要有聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO)和改性聚苯醚等,功能填料作为基材复合材料中力学强度的主要承担者,在基材的复合材料中占有较高的体积比重,因此选择低介电常数和低介质损耗的功能填料对复合材料介电性能非常重要。目前,凭借优异的介电常数和低介质损耗性能,二氧化硅材料作为增强材料被填充在聚四氟乙烯(PTFE)基材中已成为高频高速覆铜板最主要的技术路线。

(4)受益于5G的大规模商用,滤波器等核心器件的需求也会大幅增加

滤波器作为过滤电磁波信号的基站射频核心部件,可解决不同频段、不同形式无线通讯间干扰问题,有效传输5G所需的高速、高质量的信号。5G的规模化商用对滤波器的需求将成倍增加,基于中国移动、中国电信和中国联通5G建设的预测,预计5G滤波器的中国市场空问将达到370亿元。

5G的规模化商用也对滤波器的尺寸、重量和发热性能提出了更高要求。目前5G基站中使用的滤波器主要包括小型化金属滤波器和陶瓷介质滤波器,陶瓷介质由于介电常数高,可大大缩小滤波器的提及和质量,且对高频信号的辐射损耗更小,目前已在华为的5G基站中得到广泛应用,在中兴通讯、爱立信等滤波器生产商中也逐渐得到推广。

3、覆铜板功能填料市场发展状况

(1)覆铜板功能填料市场规模预测

由于二氧化硅具有低电导率、低介电常数、低介质损耗、优异的绝缘性能、高耐热性、低磁性异物、电性能稳定等特点,因此目前在覆铜板生产配方中加入二氧化硅等无机物功能填料成为提升线路板耐热性和可靠性的重要方式。

除二氧化硅外,近年来勃姆石作为功能填料也逐步应用在高可靠性、超薄的高性能覆铜板中。在大规模集成电路技术快速发展的趋势下,覆铜板的主要技术发展方向包括高耐热和薄片化等,勃姆石耐热性高、耐漏电性能好、阻燃性能好、粒径小且分布窄等特点顺应了覆铜板的技术发展趋势,未来应用范围有望进一步扩大。

功能填料约占覆铜板总成本的2-3%,2019年覆铜板用功能填料市场规模为13.8亿元,同比增长22.9%,预计到2025年市场规模将达到35亿元,复合增长率达到16.78%。

(2)高频高速覆铜板功能填料市场发展概况

高频高速覆铜板在添加二氧化硅功能填料后,介电性能更好,信号传输质量得到提升,能够满足5G通信的质量要求。同时,二氧化硅功能填料也有效提高了线路板的耐热性和可靠性,因此其在高频高速覆铜板中的使用越来越广泛。

目前,高频高速覆铜板主要应用于通信、军工、汽车等领域,随着未来5G的大规模商用,高频高速覆铜板在5G基站和终端产品的渗透率将逐步提升。在5G基站中,覆铜板加工制造的线路板主要用于生产通信基站天线、功放等通信设备,安装至通信网络中。随着政策的推动和5G逐步商业落地,推动了上游高频高速线路板、覆铜板的使用,并拉动对二氧化硅功能填料的需求。2019年国内高频高速覆铜板用功能填料规模为1.1亿元,同比增长57.14%,预计到2025年市场规模为11.1亿元,复合增长率达到47.00%。


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