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李洪彬先生，1977年生，大专学历。2000年7月至2002年4月，任（昆山）建滔积层板有限公司工程师；2002年4月至2005年9月，任昆山合正电子科技有限公司生产课长；2005年9月之2006年6月，任无锡健鼎电子科技有限公司PCB工程部课长；2006年6月至2009年7月，任惠州合正电子科技有限公司制造部副理，2009年7月至今，历任重庆德凯实业股份有限公司，监事、副总经理、董事。
董事长：涂德军
总经理：叶飞龙
副总经理：李洪彬
销售副总监：彭后平
营销总监：曾少扬
技术支持：雄商科技
渝公网安备 50023402000287号